扫描芯片上所有其余的同一类型钝化层台阶
发布时间:2019/5/23 20:55:56 访问次数:1424
不应拒收的横截面积。如果下GAL16V8D-15LJ述两个条件同时满足,即使特定方向边剖面上金属化层横截面小于50%[在满足上述(1)~(3)的情况下为30%],也不应拒收。
①条件1:若能确认,缺少金属层的方向边剖面并不在主载流方向边上。可通过下述方法做出这种确认:扫描芯片上所有其余的同一类型钝化层台阶,或查阅由承制方提供的表示金属互连关系的拓扑图。
②条件⒉只是确定单个晶圆的接收与否。
不应拒收的未被金属化层覆盖的方向边。钝化层台阶接收的条件如下:所有方向边都应覆盖有金属化层并满足上文中的接收条件。即使出现有某一方向边剖面上未覆盖有金属化层的情况,如果下述两个条件均得到满足,则不应拒收。
①条件1:若能确认,缺少金属层的方向边剖面并不在主载流方向边上。可通过下述方法做出这种确认;扫描芯片上所有其余的同一类型钝化层台阶,或是查阅由承制方提供的表示金属互连关系的拓扑图。
②条件2:代表该批的取样晶圆上,没有一个其他样品在主要载流方向边上存在缺少金属层的方向边剖面。
不应拒收的横截面积。如果下GAL16V8D-15LJ述两个条件同时满足,即使特定方向边剖面上金属化层横截面小于50%[在满足上述(1)~(3)的情况下为30%],也不应拒收。
①条件1:若能确认,缺少金属层的方向边剖面并不在主载流方向边上。可通过下述方法做出这种确认:扫描芯片上所有其余的同一类型钝化层台阶,或查阅由承制方提供的表示金属互连关系的拓扑图。
②条件⒉只是确定单个晶圆的接收与否。
不应拒收的未被金属化层覆盖的方向边。钝化层台阶接收的条件如下:所有方向边都应覆盖有金属化层并满足上文中的接收条件。即使出现有某一方向边剖面上未覆盖有金属化层的情况,如果下述两个条件均得到满足,则不应拒收。
①条件1:若能确认,缺少金属层的方向边剖面并不在主载流方向边上。可通过下述方法做出这种确认;扫描芯片上所有其余的同一类型钝化层台阶,或是查阅由承制方提供的表示金属互连关系的拓扑图。
②条件2:代表该批的取样晶圆上,没有一个其他样品在主要载流方向边上存在缺少金属层的方向边剖面。
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