芯片剪切强度失效分析

   经芯片剪切强度试验后,芯片的G07007SB-UAQX01脱离大致有三种现象,即芯片被剪切时剥离,在基座上有残留硅碎片的痕迹;芯片从芯片焊接材料上脱离;芯片与芯片焊接材料一起脱离。第一种现象是由于用力不当或用力过大所致,而第二、三种现象则可能是焊接材料或焊接工艺所造成的,应该根据失效情况进行具体分析。

   芯片剪切强度试验发展趋势

   芯片剪切强度试验是评价芯片黏结可靠性的主要手段之一。芯片的高度集成小型化的发展对芯片剪切设备的施力范围、灵敏度等能力的要求也是逐渐提高的。其中芯片剪切设备是目前最先进的芯片剪切仪,该设备拥有创立的模块设计理念让配置更灵活,从而使之成为单一或多功能应用都具很高性价比的推拉力测试系统,达到高精度、高重复性、高再现性。