符合以下任一条判据的器件均应视为失效: QM0008G

   (1)达不到图⒋117中1,0倍曲线时所表示的芯片强度要求;

   (2)使芯片与底座脱离时施加的力小于图4△17中标有1,0倍的曲线所表示的最小强度的1,25倍,同时芯片在附着材料上的残留小于附着区面积的50%;

   (3)使芯片与底座脱离时施加的力小于图4△17中标有1.0倍的曲线所表示的最小强度的2,0倍,同时芯片在附着材料上的残留小于附着区面积的10%。对共晶焊料的芯片,残留在芯片附着区中的不连续碎硅片应看作此种附着材料;对金属玻璃黏结剂黏结的芯片,在芯片上或在基座上的芯片附着材料应作为。T接收的附着材料。当有规定时,应记录使芯片从底座上脱离时所加力的大小和脱离的类别:

   (1)芯片被剪切掉,底座上残留有硅碎片;

   (2)芯片与芯片附着材料间脱离;

  (3)芯片与芯片附着材料一起脱离底座。