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采用上述设备对芯片施加剪切力

发布时间:2019/5/22 22:31:43 访问次数:1746

   采用上述设备对芯片施加剪切力,该力应QL65F7SA足以把芯片从固定位置上剪切下来或等于规定的最小剪切强度的两倍(取其第一个出现的值)。图4-117所示为芯片最小键合强度与芯片面积的关系。

    图⒋ll7 芯片最小键合强度与芯片面积的关系

  

   对于无源元件,仅元件末端焊接区与基板焊接,因此,应只计算元件末端焊接区面积之和来确定应施加推力的大小。芯片剪切力应施加在无源元件垂直于最长轴线上的方向上。黏结面积应通过测量实际可能的元件黏结区域确定。例如,典型的陶瓷片式电容器是

通过其端金属化区域黏结。黏结面积应从一个入射视角通过测量两端的金属区域来决定。在进行剪切试验之前应将此测量值乘以2得到黏结面积。电容体下的非导电性底架材料的面积不属测量范围,因为此类材料通常用来为器件提供足够的机械支撑,一般不起电连接作用。如果任何元件的底部表面存在以提高黏结强度为目的的黏结,对于本评定,此区域面积视为黏结面积。

    (1)施加剪切力的方向应与管座或基板平面平行,并与被试验的芯片垂直。

    (2)芯片接触夹具(切刀)应在与固定芯片的管座或基板基座近似成90°的芯片边沿由零到逐渐施加到规定的应力,如图4-116所示。对于长方形芯片,应从与芯片长边垂直的方向施加应力。当试验受到封装外形结构限制时,如上述规定条件不适用时,则可选择适用的

边长进行试验。

   (3)在与芯片边沿开始接触之后,以及在加力期间,接触工具的相对位置不得垂直移动,以保证与管座/基板或芯片附着材料一直保持接触。

 


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