试验方法与技术QL16X24B-0PL84C

   剪切强度表示芯片在一定的键合面积下所能承受的剥离剪切力。用推力来测定芯片的剪切强度,其强度大小与芯片面积有关。

   试验设备

   芯片剪切强度试验设备应是能够产生线性运动,施加负载并且精度达到±5%或05N的推力设备,同时还应具有下述能力。

   (1)芯片接触工具能把力均匀地加到芯片的一条棱边上,其工作情况如图⒋1l6所示。

   (2)保证芯片接触工具与封装基座上放芯片的平面垂直。

   (3)芯片接触工具与底座夹具具有相对旋转能力,以有利于与芯片边沿接触,即对芯片加力的工具应从一端到另一端接触芯片的整个边沿,如图⒋116所示。

  (4)一台放大倍数至少为10倍的放大镜,用于在试验过程中对芯片接触夹具与芯片之间的剪切界面进行观察。