在电子元器件的制造工艺流程中,硅片分割成单个的芯片后,将芯片或表面安装的元器件安装在管座或其他基片的指定位置上,并使芯片与管座间形成良好的欧姆接触和散热通路,这就是集成电路的装片。 QHX220IQT7随着芯片制造工艺的逐步提高,芯片成品率也在逐渐提高。装片工艺作为芯片制造后续工序中的关键技术,它的质量与成品率已成为提高电子器件成品率与降低总成本的关键因素,并对电子器件的电气性能和可靠性具有极大的影响。芯片剪切强度用来度量芯片与管座之间黏结的良好程度,如同其他工艺参数存在着工序条件的波动变化问题,芯片剪切强度试验是测定集成电路芯片安装在基片上所使用的材料和工艺步骤的完整性,也是对芯片装片的质量进行实际检验。根据所加的剪切力大小来判断装片质量,并根据导致失效的部位和失效模式来及时纠正生产中所出现的问题。

    装片包含多种工艺方法和不同的工艺材料,如导电胶黏结法:银浆或低熔玻璃烧结法和低熔点合金的共晶焊接法等,无论采用何种工艺。按标准GJB548B-20“中的规定,均是采取逐步加力的方式;对芯片进行平行推移,来观察芯片能否承受所加的剪切力,并以剪切强度的大小来比较装片的牢固程度。