半导体分立器件

   l)无键合引线轴向引线玻璃外壳和玻璃钝化封装二极管

    轴向引线(无键合引线)玻璃外壳二极管的示意。D05040H-473MLD

   对透明玻璃结构二极管不需要进行开封,对不透明二极管则需要开封,具体开封方式如下:

   (l)玻璃轴线引线和面连接结构的器件。通常使用金刚刀沿器件圆柱表面对无键合引线的三极管作圆形切割(见图4ˉ99),也可用化学方法溶解玻璃,使芯片暴露,将器件裂开成两片(应注意防止玻璃碎片损伤眼睛)。

   (2)二极管组。内部含有几个分立器件的复杂器件称为二极管组,二极管组的开封应采用适当的化学方法去除器件封装材料。当不了解化学药品对内部元件的破坏性时,应先在电性能不合格的器件上做试验或与承制方联系以求得帮助。