镀层厚度测量技术的发展趋势

   为了提高电子元器件的可靠性,往往会采用在产品外围电镀或化学镀上一层其他金属, M10B11664A-35J尤其是近年来又采用了多层电镀的方法,如铜上镀镍镀金,再镀镍镀金的涂层方式,该方法比仅仅采用单一镀层(铜上镀镍镀金)在同样厚的镀层条件下,对本底金属的保护效果更

好,镀层的附着强度也比较高。

   在GJB1馄0半导体集成电路外壳总规范等标准中明确规定可以采用多层镀层进行电镀,并且规定了外层镀层厚度的要求,越来越多的详细规范也规定了多层镀层要求测量外层镀层厚度及内部每一层的厚度,但目前国内使用的X射线检测设备无法进行这样的检测,X

射线荧光法也无法检测出多层镀层每一层的厚度。例如,无法检测出第一层的金层厚度及第三层的金层厚度具体是多少c对于这种情况,目前国内普遍采用测量镀层总厚度的方法完成检查工作而这又与标准存在冲突,或对样品进行破坏采用制样镜检再观察的方法,这属于有损检测的方法,也不能达到筛选的目的。所以,研究和制定多层镀层厚度测量方法是一项紧迫的任务。