美国国家半导体有限公司 (National Semiconductor Corporation)中国区总部近日落户中国，办公地点正式选择在上海。美国国家半导体拥有强大的生产力，在美国和苏格兰共建有三个晶圆厂，另外在新加坡和马六甲设有封装及测试厂，自身研发的工艺及封装技术包括VIP10、microSMD和LLP等。

    中国半导体市场的飞速发展，已成为美国国家半导体公司在全球最大的增长市场之一，而且模拟元器件所占的比重日益增加。在上海建立中国区总部，将有助于美国国家半导体为中国不断增长的客户提供迅速而有效的支持和服务。美国国家半导体据此确定了发展策略的一个重要方向，就是要靠近市场、紧邻客户，将中国区总部定址于中国的心脏城市上海，正是这一发展思路的重要体现。

    美国国家半导体亚太区副总裁暨董事总经理祁骅天(MartinKidgell)先生在上海中区广场九层宣布表示，美国国家半导体中国区总部的成立，表明了我们对中国市场的重视，代表了我们植根中国的决心，并且促进我们贯彻和执行在华以人为本的核心策略。

    此前，美国国家半导体与浙江大学合作建立的模拟与数模混合集成电路联合实验室正式启用，这是公司在华战略的重要一环。据美国国家半导体表示，这是该公司与中国大学携手设立的首间模拟与数模混合集成电路实验室。在美国国家半导体的先进生产工艺支持下，浙江大学可通过与美国国家半导体的密切合作，实现自身的设计，造出自己构思的硅片，这将引导更多的世界领先的模拟技术进入中国，中国在半导体芯片方面的研发设计实力也将因此得到大幅提高。联合实验室的建立，对中国半导体市场的发展将起到积极的推动作用。

    此外，去年开始在苏州兴建的封装及测试工厂，明年初将会启用，美国国家半导体在中国的团队愈见壮大。为了配合快速发展，美国国家半导体现正枳极培养销售、设计、技术支持和生产岗位等方面的人才。