湿热试验标准

   目前,与元器件相关的耐湿试验常用标准有以下几种:

    GJB3ωB―⒛∞《电子及电气元件试验方法》中涉及湿热试验的有“稳态湿热试验”和“耐湿试验”。

   GJB548B一⒛05《微电子器件试验方法和程序》中涉及“耐湿试验”。

PAL16L6CNS

   在GJB128A-1997《半导体分立器件试验方法》中涉及有“耐湿试验”。其试验目的是评定电子元器件材料的耐湿性能。本方法是一种加速试验。试验样品连续暴露在高温高湿条件下便达到加速的目的。高温高湿条件作用在试验样品上,可以构成水汽吸附、吸收和扩散等作用。对于吸湿材料,在高温条件下会迅速变坏,许多材料在吸潮后膨胀,性能变坏,引起物质强度降低及其他主要机械性的变化,吸附了水汽的绝缘材料会引起电性能降低。