湿热试验概述

   湿热试验包括稳态湿热试验和耐湿试验,对电子元器件可靠性考核一般进行耐湿试验。P488A01耐湿试验的目的是用加速方式评估元器件及其所用材料在炎热和高湿条件(典型的热带环境)下抗退化效应的能力。大多数炎热条件下退化现象是直接或间接地由于有缺陷的绝缘材料吸附水蒸汽,或由于金属和绝缘材料表面变湿而引起的。这种现象会产生多种类型的退化,其中包括金属的腐蚀、材料成分的变化及电特性变坏。本试验与稳态湿热试验不同,它采用温度循环来提高试验效果,其目的在于提供一个凝露和干燥的交替过程,使进入密封外壳内的水汽产生“呼吸”作用,从而使腐蚀过程加速。在高温下,潮气的影响将更加明显,增强试验效果。试验包括一个低温子循环,凝结水汽引起的应力会使裂缝加宽,它能使在其他情况下不宜发现的退化作用加速显现。这样,通过测量电特性(包括击穿电压和绝缘电阻)或进行密封试验就可以揭示该退化现象。本试验获得的结果是可重复产生的,并己通过现场失效的调查得到证实。实践证明,本试验能可靠地指出哪些元器件无法在热带条件下使用。

   表2-7说明了温湿度引起的常见物理现象。