低温试验条件的设定由电子元器件产品设计和使用的环境条件决定,产品要求在怎么样的环境温度下使用,试验室就应该采用相应的温度条件来对其进行适应性试验考核,因此,试验条件与环境条件相一致而不矛盾。根据标准规定,电子元器件、仪器、仪表基本环境试验标准,温度下限为0℃、△0℃、刁5℃、彳0℃等几档,根据调查和收集到的资料,我国境内气象站测得的最低温度为51℃,大兴安岭地区曾经测得最低温度为62℃,因此,增加了一55℃、-65℃等几档。

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    随着电子元器件的进一步发展,一些连接器、线缆组件需要承受△00℃的超低温冲击情况,在特定条件下,需要增加△00℃或110℃的超低温试验条件。在此严酷条件下,对电子元器件的考核是严酷的。

   对于试验保持时间,国际标准将低温试验的持续时间定为2h、16h、72h、96h四种,这主要是从电子元器件产品使用环境出发考虑的,为西欧、日本等国所采用。但美国军用标准普遍采用保持以h或72h两种。我国军用标准提出按产品重量来确定试验时间。低温试验保持时间的长短,应取决于该产品在某一低温条件下保证内部冻透,即内部温度达到与试验条件相平衡(偏差小于3℃),而不一定需要延长试验时间(对延长试验时间是否有影响也进行过一些试验验证),因为低温下的作用结果不像高温时的“热老化”作用有“积累”意义。因此,保持时间只要能使样品冻透,有足够时间使材料受温度影响而产生收缩变形就可以了。

   低温试验技术和方法

   1)试验目的

   低温试验用于考核产品在低温环境条件下存储和使用的适应性,常用于产品在开发阶段的型式试验和元器件的筛选试验。

  2)试验条件

   按照国标GB2423.1―2008规定如下:

  (1)非散热试验样品低温试验Ab:温度渐变。

   (2)散热试验样品低温试验Ad:温度渐变。

   试验的严酷程度由温度和持续时间确定。