AMD和IBM公司日前宣布，双方已将芯片制造技术协议额外延长了三年，为双方公司进一步推进芯片工艺进步铺平了道路。

　　双方的合同原定于2005年到期。根据新协议，AMD将从2004年9月起到2008年12月付给IBM 2.5亿美元到2.8亿美元。作为回报，AMD可以使用IBM的芯片技术。该合同还有待IBM董事会的批准。

　　AMD表示：“根据开发协议，AMD和IBM同意继续合作开发将在硅晶圆上实现的新逻辑工艺技术，包括65纳米和45纳米技术。”

　　据称，如果AMD与IBM在协议期间合作开发32纳米技术，则该技术将会授权给该公司。此外，AMD还得到IBM的许可，在第三方代工厂或合资制造厂采用90纳米和65纳米生产产品。新工艺将基于两家半导体制造商在先进结构和材料方面的经验，如绝缘硅晶体管、铜互连和改进的低K介电绝缘。

　　对IBM而言，扩展与AMD的协议符合该公司的战略，即采用联盟及合作关系保持在先进技术开发方面的最前沿地位。IBM发言人表示，“公司越来越认识到共享人力和专长的巨大好处。”IBM将其策略不仅应用于芯片，而且还推广至消费产品的元件。