分析与评价阶段的工作是：1）推断失效原因、失效机理；2）进行综合评价；3）提出防止重发的措施。失效分析使用的分析设备常采用的是理化分析设备和电气测试设备。随着电子学和计算机技术、光学、金相学等的发展，许多新型理化分析仪器的研制成功，大大扩展了失效分析功能，可以说，现代各种分析仪器和设备均可在元器件的失效分析中得到应用。

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   为了便于简要地了解常用的失效分析的设备和工具，根据其检查项目。现在多数元器件采用塑料封装，目前采用三种方法：一是切割、研磨或使用风动牙钻 等机械方法去除塑料层；二是利用化学有机溶剂（丙酮、二甲基甲酰啶）或热浓酸等溶解， 剥离塑封料。但去除塑封料有可能导致化学反应或电气损伤，多数情况还是可以的。目前 可采用三种溶剂。1）发烟硫酸：它适用于酚醛塑料的元器件。当样品浸入热硫酸中，当温 度高于2000C时将使塑料分解碳化，然后浸入冷酸中，浸泡4～5s，用无水乙醇漂洗，最后 用去离子水清洗。2）发烟硝酸(70℃)：它适用于以酸酐固化的环氧及一些硅酮和环氧酚醛 材料。3）二胺乙烯：它能溶解高度固化的酸酐环氧塑料。三是等离子体灰化法，即在氧气 中进行高频放电，利用生成的氧等离子体把包封料灰化掉，但这一反应速度很慢，花费时 间太多，通常事先用机械的方法将包封料大量削磨掉以后再使用这一方法。发光光谱分析仪、原子吸光分析仪、可视紫外光谱分析仪、色谱仪、离子微量分析仪、奥格电子光谱仪、X光微量分析仪、X光、紫外光电子光谱仪、红外线光谱分析仪、核磁共振装置

测定表面形状    表面粗糙度形状测定仪、透射电子显微镜机械破坏试验    拉伸试验机、硬度计、通用材料试验器在进行非破坏性检查、试验之后，就可以揭盖或开封，以便进一步观察和分析内部的’隋况。因此，解剖技术在失效分析中是很重要的。在解剖前，必须对元器件的封装结构有充分的了解才能进行，否则开封过程极易毁坏芯片。通常最好的办法是月同类结构的样品，进行

试验性开封，取得经验后再对要分析的样品进行开封。在开封过程中，应严防污染管芯。

   对于金属壳封装的电子元器件，开封时应注意使内引线与外壳引线脱离。一般采用切割的方法，可以利用小型铣床、车床或钳工工具，也可以用切割或研磨的方法。例如，液体钽电容器，由于电解液有腐蚀性，必须设法去除，可以在中腹部小心地锯开两个口子，让电解液先流出来。然后在阳极引线和玻璃绝缘子的封口处，用钳子钳开。如果要仔细研究封口的性能，则应在相邻部位进行研磨，同时进行观察。    

   在元器件表面上一般都涂有一层保护胶，这种内涂料品种很多，去除的方法有两种。甘油热裂解，主要去除高分子聚合物。它是将样品放人甘油加热至沸点，保持半小时。然后取出样品用去离子水冲洗干净，烘干；溶解法，如1152胶可用二甲基甲酰胺浸泡12～24小时，6235胶可用三氯甲烷、甲酚、石蜡油混合液或乙二胺浸泡8～16小时。