所谓失效机理就是引起失效的物理、化学变化等内在原因，根据失效部位的有关特征 描述，结合材料性质、有关制造工艺的知识，提出可能导致失效模式发生的内在原因。例 如，薄膜电容器所造成的开路，可能是由于电极的机械划伤；也可能是由于蒸发电极太薄 或表面不洁所造成局部过载发热而烧断；还可能是由于表面潮气而发生电解腐蚀所引起； 或者是由于电极电迁移现象所造成。从而利用失效物理的理论与经验，利用失效诱因和失 效机理的假谩，建立相应的理化模型和数学模型。·比较、分析失效数据，鉴别失效模式根据观察到的效应和现象进行分析，确定失效的可能部位或可能原因。例如，开路这一现象的原因可能是内部引线焊丝与电容器极板压焊点脱开，或者是引线折断。

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   在对失效现象进行观测、分析、调查的基础上，以形状、位置、化学组成、物理结构、物理性质等诸形式科学地表征或阐明和上述失效模式有关的失效现象或效应。由于对工艺、材料或设计等采取相应改进措施后，产品的性能、成品率或可靠性得到

提高。但也可能带来一些新的失效因子，甚至出现以前没有遇到过的新的失效模式和失效机理，这就需要进一步分析和改进。这样反复进行，可使产品的可靠性水平不断提高。

   失效分析是一件非常细致的工作，因为每一步基本上是一次性的，并且不能重复。例如，密封外壳漏气现象，一旦外壳被打开之后就极难再去测定或证实。所以必须有计划、有步骤地进行。在分析过程中还必须十分小心，防止掩盖真正导致失效的原因或迹象，或者引起（或引入）新的失效因子，因此，必须建立一个科学的分析程序。电子元器件的失放分析程序制定的基本原则是，先外部分析，后内部分析；先整体分析，后局部分析；先非破坏性分析，后破坏性分析。首先要确定失效原因，由于造成失效的原因不同，拟定计划和程序应有所不同。

  根据失效部位有关的特征和产生某些失效模式的可能诱发原因，通过有关试验证实上 述失效机理的假设是否属实。如一次证实不了，则重复上述步骤，直到证实为止。

   根据上述的分析和判断，提出旨在消除产生失效诸因素的根源，改进或提高质量与可 靠性的措施或建议。这包括材料、工艺、结构、设计、使用方法、使用条件等方面，视上 述具体失效模式和机理不同而定。