PSG钝化层中含磷量一般在0.02～0. 05（重量百分比）之间，对Na+等可动电荷有俘获固定作用。如果含磷量过多，易潮解、吸水成磷酸，PH值增加，也会使铝腐蚀加速。

   Cl-引起的铝腐蚀与磷引起的有明显的区别，Cl-趋向高电位，引起的铝腐蚀多发生在电位较高处，而磷是正离子，引起的腐蚀多发生在电位相对为负的铝上。如果外引线镀银，阳极银也会离子化成Ag+，在电场作用下发生迁移，至阴极处析出，以树脂状向阳极生长，引起绝缘性变坏，甚至短路。降低电极间电位，镀锡作为保护层可防止银的迁移。

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   塑封中的水汽通过压焊点或钝化层上的微裂纹进入芯片表面，其溶入的一些杂质和污染物，引起器件漏电、表面反型、耐压降低、增益下降、阈值电压漂移等性能退化。器件微细化后，水汽引起的电特性退化将更加突出，现饱和特性。当器件特性有裕量时，不易发现，一旦开始，就会不断腐蚀下去直到断条。引脚材料多用柯伐，它是铁~镍一钴的合金，其线膨胀系数和相近，使用中常引起锈蚀。 除了其在机械加工中引入应力而产生应力腐蚀外，还存在电化学腐蚀，这是由于柯伐本身质 量不好，表面存在裂缝，或表面镀层不完整、不致密，存在针孔，因毛细作用使孔内凝聚水 汽，出现Galvanic电池而形成电化学腐蚀。当存在Cl-等杂质离子时，腐蚀速度加快。

     当外引线周围有水汽凝结，引线间有电位差（如分立器件插在印刷板上）时，引线间的 漏电流不断通过，离子化倾向大（标准电极电位为负）的材料（如铁）就产生电化学腐蚀而断裂，这时应采用离子化倾向小的铜作为引线。