德州仪器(TI)的一名官员说，一种新的芯片结构的整体开发成本继续呈上涨趋势，下一代的芯片设计的每种产品研发成本是1亿美元。

德州仪器的首席研究员Gene Frantz指出，每款IC设计的整体费用是2000万美元，这种观点有误导之嫌。

实际上，开发一种新的、复杂的芯片结构的整体成本大约是1亿美元。整体费用包括设计、用户指导、技术支持等等。他还补充说，市场上新的、复杂芯片结构的开发已经发生了翻天覆地的变化。那么是什么因素推动IC设计费用的上涨呢？

Frantz在帕拉阿图消举行3i iSight半导体会议上说，“指令集结构(ISA)的时代已经结束，创新技术已经抛弃了硅。关注的焦点是什么东西能胜过硅。”

德州仪器的技术专家还提到了协议栈(protocol stack)、软件可编程性和相关的功能等，这些已经成为芯片整体设计的关键部分。

（转自  元器件与设备网）