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   材料在加工和使用过程中往往要受到拉伸、弯曲、扭转、压缩等作用，当超过弹性范围时就会导致断裂。还有一些材料，在应力不变的情况下，它会随时间推移而逐步缓慢地形变，通常把此形变称为蠕变。其形变随应力、温度的增加达到破坏的程度越快，它们之间的关系也服从阿伦尼斯反应速率方程。

   结构的材料，其表面吸附作用比较显著，而极性小或非极性分子组成的材料吸附作用就较弱。 在高温、高湿同时作用下，介质材料的吸湿速度加怏，会加速材料老化的进程。冷热温度应力既来自大气环境的温度变化，又来自元器件或材料本身工作时所产生的热量变化。热应力的长期影响，会促使元器件、材料的老化、形变，甚至产生裂缝，从而 导致电气性能的下降。特别是冷热交替作用更会加速上述变化进程，从而导致开裂。

    当对材料施加循环变化的机械应力时，还会出现因疲劳而导致的断裂，即便循环变化应力比静载荷的断裂应力小得多，且在弹性极限范围之内也会导致材料的破坏。疲劳破坏本质上是缓慢塑性形变的结果，不仅机械应力而且热应力均会引起疲劳破坏。因此，断裂作为结构敏感的物理量是导致失效的重要模式，这必须充分重视。断裂发生的形式与材料内部或外部状态、环境、载荷等多种因素有关，它可以是拉伸造成的静断裂，也可以是循环应力引起的疲劳断裂，还可以是由冲击应力引起的冲击断裂或固定应力下产生的蠕变断裂。 

     气候环境应力最主要的是温度、湿度和气压，而以潮湿和冷热对电子产品的影响最为明显。潮湿能改变介质的电气特性，促使材料发生物理和化学变化，加速材料的分解、霉变，同时也加速金属的腐蚀、电解作用的进行。对于多孔性或纤维结构的介质材料，因其易于体内吸湿，所以水分的渗入就导致绝缘性能、机械性能等的降低；对于完美的陶瓷、玻璃、石英等介质材料，它虽没有体内吸湿作用，但却有表面吸湿作用，可以在表面吸附水分，从而导致电气性能的恶化。而且断裂与时间、空间有密切关系，因为裂纹是 由微小缺陷发展而形成的，对其发展过程可以建立起相应的失效物理模型进行描述。  电子元器件从储存、运输直到使用全过程中，都承受着各种应力的作用，使其物理、 化学、机械和电气性能不断地发生变化，这些环境应力包括气候环境应力、机械环境应 力、电气应力以及生物和化学环境应力等。作用于产品的环境应力可以是单一的，也可以 是多种应力的综合效应。所引起的产品性能变化，有的是可逆的，有的是不可逆的，特别 是不可逆的变化，在规定使用条件范围内，会造成产品性能超过技术标准而失效。