1 IC业投资新动向值得关注

据统计，近年来我国IC业投资保持了持续快速增长的势头，投资增长已经从政策推动向政策和市场推动转变，但是一些项目的低水平重复建设和投资增长引发的一系列新动向应该引起业界人士的关注。

有专家警告中国IC业正面临过热危险：美国的研究公司Semico资深分析师乔安妮伊托得出的结论是，中国半导体产业已经过度投资了，现在很有可能面临供应过剩的问题，因为单是中国芯片制造商已投资的生产能力，就可以到2005年年底完成世界芯片制造行业至少20％，甚至更多的订单。

来自日本的的《远东经济评论》报导认为，随着中国5大芯片厂商生产能力的逐步提高和市场竞争的日益加剧，到2004年底，中国在全球半导体制造市场的占有率将从目前的9％增至15％，预计到2005年将超过20％。因此，未来几年内，中国将主导全球芯片市场格局的变化，同时，也将决定着全球半导体市场2005年的走向是否会再次陷入危机的漩涡。

日本“野村证券”半导体分析师Rick Hsu的观点是，鉴于半导体市场当前的过热现象，再加上市场需求将会在一定程度有所降低，全球半导体市场将很快再次因生产过剩而进入低迷期。他引用中国最大的半导体制造商中芯国际为例，该公司目前有3条8英寸晶圆生产线。今年，这3条生产线的开工率可望达到70％以上。此外，2003年11月初，业界爆发出惊人的消息，中芯国际将在北京建设三家12英寸晶圆厂。2004年新年伊始，中芯国际又对外宣布，公司将投资10亿美元在无锡新建一个芯片加工厂，计划于2007年投产，按照中芯国际的建厂方案，未来将建成6至9个工厂， 目前已有三个工厂投入量产。由此可估计，中国在未来1到2年内将进入半导体制造市场的高峰期，将对全球半导体市场的格局和发展起着主导作用，中国IC业过热的倾向比较明显。

今年2月初，更是有一种不和谐的声音从大洋彼岸传来。美国半导体产业协会(SIA)理事将投票表决是否要求布什总统对中国采取贸易制裁行动，以报复中国在半导体芯片销售赋税不公的问题。其理由是：外国进口到中国的芯片，需负担17％的增值税，但在中国制造的芯片则享有税率为6％的赋税优惠，如果设计及制造等制程均在中国境内的芯片，赋税更可减免至3％。他们认为，中国政府以不公平的赋税制度，诱使中国台湾半导体厂商前往内地投资设厂，自从中国于2000年引进调降增值税的作法后，中国台湾在内地建造了8座新的芯片厂，并计划再增加11家新厂，借以加重了进口芯片的税额，故此，对美国的出口构成威胁，对外国芯片在中国市场的销售产生了重大冲击。

2月6日，美国官方再度对中国芯片产业政策发难。美方坚称，18号文件违背了WTO的国民待遇原则，中国的芯片产品退税政策对海外供应商构成歧视，如果今年春季该问题仍无法通过双边淡判得到妥善解决，美国会将该案提交世界贸易组织(WTO)仲裁。

美国半导体产业协会称，中国国内已计划建设19家晶片厂，其中有些正处在建阶段，有些已经建成。该协会主席George Scalise杨言，假如中国“区别性税收制度”不加以改变，上述19家晶片工厂部分可能会落户其他地方。

国内有些专家也有相同类似的看法，认为我国IC产业投资炙手可热，出现了低水平重复建设、盲目投资的现象。目前，全国已建成了30多条IC生产线，拟建的有近20条，还有十几个省市不顾实际情况提出要上这类项目，产业同构性高达48％，软件产业的趋同性高达74％。有的人认为既然现在IC行业有市场，有效益，就应该扩大规模。更有甚者，一些地方和企业从各自的利益出发，不遵守IC产业政策，采取越权减税、包税或优惠使用土地等措施，吸引资金新上IC企业。孰不知，今天的市场不等于明天的市场，今天的利益不等于明天的效益，如果无限制地铺摊子，扩张规模，迟早会出现产能严重过剩。

另有一些专家则认为，近三年我国IC业投资大幅增长是正常的，今天投资的增长速度一方面是在补偿过去30年的欠债另一方面也正是由于全球IC产业新一轮调整，发达国家IC产业的项目、技术、资本大举向发展中国家转移，使中国的投资热度持续升温，成为三年来IC业国际跨国公司的投资热土。现在的高速发展正好与经济发展规律中的梯度转移理论相吻合，也是中国市场多年积累的投资欲望的集中释放。在市场经济条件下，企业的投资决策、扩大规模完全是企业行为，无须政府干涉。市场经济讲究竞争，竞争必有重复建设。当然，IC业的重复建设并不一定是坏事。对一个正处在上升期，投资潜力巨大、生机勃勃的中国IC大市场来说，究竟市场的需求规模是多少?生产能力有多少富余?新的投资是多大?从总量上来说，目前还没有出现明显背离，暂时也无法用一个量的概念和判断标准宋衡量的情况下，轻言“过热”、“盲目投资”等，难免失之于简单。开放市场是抑制投资的最好办法，没有一定的重复建设就没有市场竞争，更何况投资热潮中产生的重复建设在一定意义上还有利于市场竞争，有利于优胜劣汰。

2 如何选择IC产业的投资方