有机电子材料性能表征
发布时间:2019/4/10 20:22:29 访问次数:2195
有机电子材料性能表征
将宥机材料应用于电子器件之前,必须了解材料的特性。除了根据分子结构对有机材料性能进行预测外,很多常用的测试手段可以用来分析有机材料的性能,本节主要阐述这些问题。
热稳定性分析
有机材料的热稳定性通常通过热重分析法(thenmal gravime“ic ana1ys泌,TGA)和差分扫描量热法tdifferential scanning calorimeter,DSo来进行分析。
TGA法一般是将1~8mg的样品在惰性环境下加热,测量其重量随温度的变化曲线,如图2.93示。
有机电子材料性能表征
将宥机材料应用于电子器件之前,必须了解材料的特性。除了根据分子结构对有机材料性能进行预测外,很多常用的测试手段可以用来分析有机材料的性能,本节主要阐述这些问题。
热稳定性分析
有机材料的热稳定性通常通过热重分析法(thenmal gravime“ic ana1ys泌,TGA)和差分扫描量热法tdifferential scanning calorimeter,DSo来进行分析。
TGA法一般是将1~8mg的样品在惰性环境下加热,测量其重量随温度的变化曲线,如图2.93示。
相关技术资料- 4-10有机电子材料性能表征
- 3-12仿真结果比较与分析
- 相关IC型号
- A1FL-3A
- 暂无最新型号
公网安备44030402000607
