美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)近日宣布该公司将会在 2004年年底前实现全部芯片产品采用不含铅的封装。该公司也呼吁业界减少生产会污染环境的电子零件，为了树立榜样，该公司更计划大幅减少采用含溴及锑的防燃剂。

    目前美国国家半导体出售的 15,000 种模拟及混合信号集成电路之中约有 90% 采用不含铅的封装。一直以来，铜引线框架封装的表面涂层都采用含铅的涂料。Micro SMD、PBGA 及 FBGA 等阵列插入式封装的焊接点以前也一直采用含铅焊球焊接。美国国家半导体将会采用褪光锡涂层取代引线框架封装上的含铅涂料，另外也会采用锡银铜的合金取代含铅的焊球。美国国家半导体预计这个积极进取的计划全面推行后，每年大约可少用五吨铅。

    美国国家半导体技术生产部执行副总裁安可迈 (Kamal Aggarwal) 表示：“美国国家半导体是封装技术的领导者，一直致力于为客户提供技术先进且型号及封装都有最多选择的芯片产品。美国国家半导体决定采用不含铅的封装，以确保我们的产品除了拥有性能高且技术又创新的优点之外，还可以更容易循环再用，不会对环境造成损害。只要我们的客户要求供应不含铅封装，我们便会为他们提供货源。”

    美国国家半导体每年生产数十亿颗芯片，所采用的封装多达 70 多种。该公司在美国德州 Arlington、英国苏格兰 Greenock 以及美国缅因州 South Portland 都设有圆片厂。这些厂房主要生产四英寸、六英寸或八英寸的圆片，而每块圆片内含数以百计或数以千计的微芯片。美国国家半导体设于新加坡的全球分销中心直接为世界各地的 4,000 多个客户提供各种芯片产品。另外约有 90,000 个客户直接向世界各地的美国国家半导体分销商采购该公司的芯片产品。