H1251NL

   目前市场上出售的电子元器件,引脚大都经过镀银处理,加上电路板焊盘涂有助焊剂,这种情况下可不用助焊剂,但有的元器件引脚未经过镀银处理,长久放置引脚被氧化,焊接时必须使用助焊剂。通常使用的助焊剂有松香、松香酒精溶液及焊锡膏,后者比前者焊接效果好,但腐蚀性较大,时间久了甚至会造成断路。另一种方法是整个电路安装完毕,实行一次性调试。这种方法适合于定型产晶或需要配合才 能运行的产品。如果电子系统中包括模拟电路、数字电路和单片机系统,一般不允许直接连接。 不但它们的输出电压和波形不同,而且对输入信号的要求也各不相同。如果盲目连接在一起,可 能会使电路出现不应有的故障,甚至造成元器件大量损坏。因此一般情况下,把这三部分分开, 按设计指标对各部分分别调试,再经过信号电平转换电路实现系统统调。调试过程中,应注意做 好调试记录,准确记录电路各部分的测试数据和波形,以便于分析和运行时参考。

    焊接技术:首先要求焊接牢固、无虚焊,其次是焊点的大小、形状和表面粗糙度等。焊接前,要确认是否需要焊件的表面净化,并作出相应的处理,如用酒精擦洗或刀片刮等。焊接过程如下:把烙铁头放在焊接处,待焊件温度达到焊锡融化温度时,使焊锡丝接触焊件,当适量的焊锡丝熔化后,立即移开焊锡丝,再移开烙铁,整个过程不宜过长(一般为2~3s),以免焊脱电路板铜箔。

    ①元器件安装要遵从“先低后高”原则,即先焊接低的元器件,再焊接高的元器件。

   ②元器件安装要遵从“先内后外”原则,即先焊接里面的元器件,再焊接外面的元器件。

   ③元器件焊接前要做“完好性”和“正确性”检查,确保焊接前的元器件品质和参数是合格的,特别是当使用旧元器件时,这一点尤为重要。

   ④组装电子系统要求高度认真和细心,任何马虎都会给后续的调试工作留下后患,严重的甚至会危及系统的指标。

   通常调试方法有以下两种。

   一种方法是采用边安装边调试的方法。也就是把电子系统按原理框图上的功能分块进行安装调试,在完成功能模块调试的基础上逐步扩大安装和调试范围,最后完成整个系统的调试。对于新设计的电路,一般使用这种方法,以便及时发现问题和解决问题。