H10P-SHF-AA

   借助基于Windows平台的Prote1或A1tium Designer绘图软件,不仅可以使底图更整洁、标准,而且很好地解决了手工布线印制导线不能过细和较窄间隙不易布线等问题,同时也彻底解决了双面板和多层板布线的问题。实现了PCB板面和布线的优化,并通过在线式DRC(设计规则检查)自动指出违反设计规则的错误。

   一个性能优良、可靠性高的电子系统,除了先进合理的设计之外,高质量的组装与调试也是非常关键的环节,这里简要地介绍电子系统的组装与调试方法。

   图形符号要标准,图中应加适当的标注。电路图中的中大规模集成电路器件一般用方框表 示,在方框中要标出型号,在方框边线外侧标出引脚号和引脚的功能名称。其余元器件符号要标 准化,并注明该器件的序号和数值等。

   连线应尽可能为直线,相互连通的交叉线,应在交叉处用圆点表示。根据需要,可在连线 上加信号名或有说明意义的标号,有的连线可用符号表示,如器件的电源一般标电源电压的数值, 地线用符号“⊥”表示。

   必须运用设计检验ERC(电气规则检查)对设计的原理图进行检查,以防止各种物蚴逻辑冲突。焊接质量取决于焊接工具、焊料、焊剂和焊接技术4个条件。

    焊料:常用的焊料是焊锡丝。市场上出售的焊锡丝有两种:一种是无松香的焊锡丝,焊接 时需加助焊剂;另一种是松香焊锡丝,这种焊锡丝无须另加助焊剂即可使用,焊锡丝的粗细要选 择合适,焊电路板一般选取直径为0.2~1,2mm的焊锡丝。

    焊接工具:电烙铁是焊接的主要工具,直接影响焊接质量。要根据不同的焊接对象选用不同功率的电烙铁。功率过小,焊锡丝不能充分融化,焊接不牢。功率过大,有可能焊脱电路板铜箔,损坏电路板。焊接普通电阻、电容和集成电路一般可选用18~25W的电烙铁,元器件引脚较粗或焊接面积较大时可选用45W或更大的电烙铁。焊接CMOs电路一般选用⒛W内热式电烙铁,而且外壳要良好接地。若用外热式电烙铁,最好采用烙铁断电,用热焊接。