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   采用再流焊技术将片状元器件焊到印制电路板上的工艺流程。

 再流焊工艺流程在再流焊的工艺流程中,首先要将由铅锡焊料、黏合剂、抗氧化剂组成的糊状焊锡膏涂到印制电路板上(可以使用手工、半自动或自动丝网印刷机将焊膏印到印制电路板上)。然后把元器件贴装到印制电路板的焊盘上,同样也可以使用手工或自动机械装置。将焊锡膏加热到再次流动,可以在加热炉中进行,少量的电路板也再流焊也叫作回流焊,是表面安装技术(sMT)时代的焊接方法。这种焊接技 术的焊料是焊锡膏。先将焊料加工成一定粒度的粉末,再加上适当液态黏合剂和助 焊剂,使之成为有一定流动性的糊状焊锡膏,然后用它将元器件粘在印制电路板 上,通过加热使焊锡膏中的焊料熔化而再次流动,达到将元器件焊接到印制板上的 目的。

   可以用热风机吹热风加热。加热的温度必须根据焊锡膏的熔化温度准确控制。加热炉内一般可以分成3个最基本的区域:预热区、再流焊区、冷却区;也可以在温度系统的控制下,按照3个温度梯度的规律调节控制温度的变化。电路板随传送系统进入加热炉,顺序经过这3个温区;再流焊区的最高温度应使焊锡膏熔化、浸润,

黏合剂和抗氧化剂汽化成烟排出。加热炉使用红外线的,也叫作红外线再流焊炉,其加热的均匀性和温度容易控制,因而使用较多。