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  掌握原则和要领对于正确操作而言是必要的,但仅仅依照这些原则和要领并不能解决实际操作中的各种问题。具体工艺步骤和实际经验是不可缺少的。借鉴他人的经验,遵循成熟的工艺是初学者的必由之路。

   为了提高焊接的质量和速度,在产品焊接前准备工作应提前就绪,如熟悉装配 图及原理图,检查印制电路板。除此之外,还要对待焊的电子元器件进行整形、镀锡处理。

   在小批量的生产中,可以使用锡锅来镀锡。注意保持锡的合适温度,锡的温度 可根据液态焊锡的流动性来大致判断。温度低,则流动性差;温度高,则流动性 好,但锡的温度也不能太高,否则锡的表面将很快被氧化。电炉的电源可以通过调 压器供给,以便于调节锡锅的最佳温度。在使用中,要不断去除锡里熔融焊锡表 面的氧化层和杂质。

   在大规模的生产中,从元器件清洗到镀锡都由自动生产线完成。中等规模的生 产也可使用搪锡机给元器件镀锡。 在业余条件下,给元器件镀锡可用沾锡的电烙铁沿着浸沾了助焊剂的引线加 热,注意使引线上的镀层薄且均匀。待镀件在镀锡后,良好的镀层表面应该均匀光 亮,没有颗粒及凹凸点。如果元器件的表面污物太多,要在镀锡之前采用机械的办 法预先去除。

   为了提高焊接的质量和速度,避免虚焊等缺陷,应在装配前对焊接表面进行可焊性处理――镀锡,这是焊接之前的一道十分重要的工序。特别是对一些可焊性差的元器件而言,镀锡是可靠连接的保证。镀锡同样需要满足锡焊的条件及工艺要求,才能形成结合层,将焊锡与待焊金属这两种性能、成分都不相同的材料牢固连接起来。