EM6353BX1SP3B-2.9

   1)严格控制加热的温度和时间

   因拆焊的加热时间较长,所以要严格控制温度和加热时间,以免将元器件烫坏 或使焊盘翘起、断裂。宜采用间隔加热法来进行拆焊。

    2)拆焊时不要用力过猛

    在高温状态下,元器件封装的强度会下降,尤其是塑封器件,过力的拉、摇、 扭都会损坏元器件和焊盘。

    3)吸去拆焊点上的焊料

    拆焊前,用吸锡工具吸去焊料,有时可以直接将元器件拔下。即使还有少量锡 连接,也可以减少拆焊的时间,减少元器件和印制板损坏的可能性。在没有吸锡工 具的情况下,则可以将印制电路板或能移动的部件倒过来,用电烙铁加热拆焊点, 利用重力原理,让焊锡自动流向电烙铁,也能达到部分去锡的目的。

    常用的拆焊工具除以上介绍的焊接工具外还包括以下几种。

    (1)吸锡电烙铁:用于吸去熔化的焊锡,使焊盘与元器件或导线分离,达到解除焊接的目的。

    (2)吸锡绳:用于吸取焊点上的焊锡,使用时将焊锡熔化,使之吸附在吸锡绳上。专用的吸锡绳价格昂贵,可用网状屏蔽线代替,效果也很好。

   (3)吸锡器:用于吸取熔化的焊锡,要与电烙铁配合使用。先使用电烙铁将焊点熔化,再用吸锡器吸除熔化的焊锡。