印制电路板(Printcd Circuit Board,PCB)也称为印制线路板、印刷电路板,简称印制板。印制电路的概念是1936年由英国艾斯勒(Ⅱs1cr)博士首先提出的, FAB1200UCX他首创了在绝缘基板上全面覆盖金属箔,涂上耐蚀刻油墨后再将不需要的金属箔腐蚀掉的印制板制造基本技术。

   印制电路板在各种电子设各中有如下功能:

   (1)提供各种电子元器件固定、装配的机械支撑;

   (2)实现各种电子元器件之间的布线和电气连接(信号传输)或电绝缘,提供所要求的电气特性,如特性阻抗等;

    (3)为自动装配提供阻焊、助焊图形,为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

   印制电路板的应用减少了传统方式下的接线工作量,简化了电子产品的装配、焊接、调试工作;缩小了整机的体积,降低了产品的成本,提高了电子设备的质量和可靠性。另外,印制电路板具有良好的产品一致性,可以采用标准化设计,有利于在生产过程中实现机械化和自动化,也便于整机产品的互换和维修。随着电子工业的飞速发展,印制电路板的使用已日趋广泛,可以说它是电子设备的关键互联件,任何电子设备均需要配备。因此,印制电路板的设计与制作已成为我们学习电子技术和制作电子装置的基本功之一。

    在电子产品设计中,电路原理图只不过是设计思想的初步体现,而要最终实现整机功能无疑要通过印制电路板这个实体。印制电路板的设计,就是根据电路原理图设计出印制电路板图,但这决不意味着设计工作仅仅是简单的连通,它既是整机工艺设计的重要一环,也是一门综合性的学科,需要考虑到选材、布局、抗干扰等诸多问题。

   在印制电路板的焊盘表面可以看到许多比焊点略大的各浅色斑痕,这就是为提高可焊性能而涂覆的助焊膜。

   印制电路板上非焊盘处的铜箔是不能粘锡的,因此焊盘以外的各部位都要涂覆绿色或棕色的一层涂料――阻焊膜。这一绝缘防护层不但可以防止铜箔氧化,也可以防止桥焊的产生。

   为了方便元器件的安装和维修等,印制板的板上有一层丝网印刷面(图标面)――丝印层,上面会印上标志图案和各元器件的电气符号、文字符号(大多是白色)等,主要用于标示出各元器件在板子上的位置,因此印制板上有丝印层的一面常称为元件面。