在电子设备中,接地是控制干扰的重要方法。如果能将接地和屏蔽正确结合起来使用,可解决大部分干扰问题。电子设各中地线结构大致有系统地、机壳地(屏蔽地)、数字地(逻辑地)和模拟地等。

   在PCB的地线设计中,接地技A43L0616AV-7UF术既应用于多层PCB,也应用于单层PCB。接地技术的目标是最小化接地阻抗,从而减少从电路返回电源之间的接地回路压降。

   正确选择单点接地与多点接地

   在低频模拟电路中,信号的工作频率小于1MHz时,它的走线和器件间的电感影响较小,而接地电路形成的环路电流对电路影响较大,因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时,地线阻抗变得较大,此时应尽量降低地线阻抗,因此应采用就近多点接地。

   若接地线很细,接地电位则随电流的变化而变化,致使电子设备的参考电平不 稳,抗干扰性能变坏。因此应将接地线尽量加粗,使它能通过至少三倍的PCB最 大工作电流。如有可能,接地线的宽度应大于3mm。

   将接地线构成闭环路

   设计只由数字电路组成PCB的地线系统时,将接地线做成闭环,可以明显地 提高PCB抗干扰能力。其原因在于:PCB上有很多集成电路元器件,尤其遇有耗 电多的元器件时,因受接地线粗细的限制,会在地线上产生较大的电位差,引起抗 干扰能力下降。若将接地构成环路,则会缩小电位差值,提高电子电器设备的抗干 扰能力。

   当工作频率在1~10MHz时,如果采用一点接地,其地线长度不应超过信号最高频率波长的1/20,否则应采用多点接地法。

   高频模拟电路宜采用多点串联接地,地线应短而粗,高频元器件周围尽量布置栅格状、大面积接地铜箔。

   将数字电路与模拟电路分开

   若电路板上既有高速数字电路,又有线性模拟电路,应使它们尽量分开,而两者的地线不要相混,分别与电源端地线相连,并要尽量加大线性电路的接地面积。