与导线和设各外壳有关的寄生电容和电感是共模耦合回路的主要部分, OX16PCI954-TQA1G在很大程度上决定着共模电流的幅度和频谱分布。这些寄生电抗由设备各部分之间的高频分布参数产生,而不是设计的,因此控制或预测这些参数比控制或预测那些决定差模耦合的参数(如电缆的间隔和滤波参数)更困难。

   天线模电流沿电缆和地平面同向传输,如图2-11(c)所示。天线模电流通常不由内部骚扰产生,但是当整个系统(包括接地平面)暴露于外场时,天线模电流将会流动。

   例如,飞机飞人雷达发射的波束区域时,飞机机身作为内部设备的接地平面,它像内部导线一样传输同样的电流。

   当不同电流通路上的阻抗不同时,天线模电流会变为差模或共模,这时天线模就成为系统的辐射场敏感性问题。

   EMC设计要点

   EMC设计的内容如下。

   (1)分析设备或系统所处的电磁环境和要求,正确选择设计的主攻方向;

   (2)精心选择产品所使用的频率,制定EMC要求和控制计划;

   (3)对元器件、模块、电路采取合理的干扰抑制和防护技术。

   EMC设计的主要参数有限额值、安全裕度和费效比。电磁干扰形成的三要素为电磁骚扰源、耦合途径(或传播通道)、敏感设各。 针对形成电磁干扰的三要素,EMC设计可以分别从抑制电磁骚扰源、切断耦合途径或传播通道(抑制干扰耦合)、提高敏感设备抗扰度这几个方面去努力。