贴片工艺后需要用高温将银胶烤干同化,温度为175℃,时间为l小时。烘焙的同KA358ADTF时,需要在烤箱中通氮气,防止芯片及支架表面氧化,造成后序I艺无法完成打线键合。银胶烘焙固化后,需要测量芯片颗粒与支架间的接合力,一般要大于2.0kg的推力需求。

   将芯片颗粒的金属焊接垫(bond pad)与支架,用金属引线焊接联通在一起。打线机的艺主要参数为4项:键合时温度、打线劈刀的压力、超音输出能量、超音作用时间。

   现在将其过程分步完成:

   第一步:金线在打线机的劈刀口下露出线尾。

  第二步:打线机的打火杆放电,将线尾熔成球形(叫做自由空气球,free缸r ball)。

   第三步:劈刀移动到芯片颗粒的键合区,向下将白由空气球压到芯片颗粒键合区上。

   第四步:劈刀加压力,超音输出能量,作用时问完成后停止超音输出。

   第五步:提起劈刀,在芯片键合区上形成金球,接着带着金线由芯片颗粒键合区移往支架上的键合区。

   第六步:劈刀移动到支架的键合Lx上,向下金线压到支架键合区上。

   第七步:劈刀加压力,超音输出能量,作用时间完成后停止超音输出。

  第八步:移动提起劈刀切断金线,在支架键合区上形成鱼尾,同时保留线尾在打线机的劈刀口下端。