晶振及其相应的时钟信号由于其周期特性、快上升沿的特性成为PCB上的主要骚扰源之一,并有着丰富的谐波。 IMC1812RQ3R3K

   晶体内部电路由于其特性会产生RF电流,故封装内部产生的RF电流可能很大,以至于晶体的地引脚不能以很小的损耗充分地将这个很大的Ldj/dr电流引到地平面,结果金属外壳变成了单极天线⊙PCB内的最近地平面有时离晶体外壳有两层或更多层。这样,RF电

流到地的辐射耦合路径就很不充分了。如果晶体是表贴器件,则由于表贴器件常常是塑封的,故这时的情况会变得更糟糕。封装内产生的RF电流会辐射到空间,耦合到其他器件,PCB材料相对于晶体地引脚具有更高的阻抗,它将阻止RF电流进入地平面。就是这些原因

使得本案例中的晶振引脚或晶振周边邻近的空间产生较大的高频噪声。晶振、晶体和所有的应用时钟的电路(如Buffer、驱动器等,这些器件通常也具有高速、高边沿速率特性)放在一个局部地平面上是降低晶振、晶体等时钟电路共模辐射的一种简单而有效的方法。局部地平面是PCB上的一片局部敷铜丿它通常在PCB的器件(表层)面通过晶振的地引脚和至少两个过孔直接连接到PCB内部的主地平面上。除此之外,时钟驱动器、缓冲器等必须邻近振荡器放置。局部地平面应该延伸到支持逻辑电路的下面。晶振下的局部地平面实例如图6.116所示。