产品PCB设计采用单面板或双面板,由于没有完整地平面,注定数字电路部分的地阻抗较高,数字地上的共模噪声电压也会比较高。同时, IDT75T512S125BS模拟电路部分的工作地阻抗较高,数字电路共模电压产生而流向模拟区域的共模电流会在模拟地上产生更高的压降,数、模之间的干扰也将更为严重。如果模拟电路区域的远端(图6.97中z2的右侧)还存在模拟电路工作地与参考接地板或金属外壳互连点,那么数/模干扰现象将更为严重。在这种情况下,可以借助与金属外壳的低阻抗特性,只要PCB上的工作地与金属外壳互连点选择合理,并且连接方式正确,也能取得较好的设计结果。如图6所示的产品中,当PCB地平面上靠近D点附近、BC点附近均通过螺钉接至具有良好完整性(无开孔、开槽)金属外壳时,借助于金属外壳非常低的阻抗,会使共模干扰电流旁路到金属外壳上, 直接影响模拟电路T作的千扰电压ΔσcD也会大大降低。

   图6.97模拟I作地与金属外壳正确的多点相连

   值得注意的是,PCB中的工作地与金属板连接点的位置选择并不是随意的,请看图6.98所示的连接,当PCB中的I作地与金属板连接点的位置分别选择在数字电路的A点附近及模拟电路的D点附近时,数字电路产生的噪声电压ΔI/s:并没有减小,这个电压所导致流入模拟电路区域的共模电流也没有减小(相反,还有增加),模拟电路上得到的干扰电压ΔσcD也没有减小(相反,还有增加).

   图698 模拟△作地与金属外壳错误的多点相连

   在图6.98所示和图6叨所示产品设计的基础上,如果再增加一PCB上工作地与金属外壳之间的互连点(如图6,∞所示),那么情况叉会发生更大的变化,不但D点与B、C点之问的金属外壳会使模拟电路少受共模干扰电流的影响(共模干扰电流被D点与B、C点之间的金属外壳旁路),而且数字电路的噪声Δσ人B也被AB之间的金属外壳所旁路。这是一种比较完美的连接方式c