有些产品模拟电路部分(或模拟电路工作地)与参考接地板或金属外壳之间的阻抗注定就是很低的,L2D2348-PbL即如图6.93所示的阻抗z、较小,这通常表现为以下两种设计情况。第一种,模拟电路区域的远端存在模拟电路I作地与参考接地板或金属外壳互连(直接连接或通过电容连接),如图6,93所示。

   图6.93模拟电路工作地|j参考接地板或金属外壳互连原理示意图

   不但模拟电路区域的远端存在模拟电路工作地与参考接地板或金属外壳互连(直接连接或通过电容连接),而且数宇电路的低电位侧(图6.92中的z1左侧)的数字电路工作地与参考接地板或金属外壳也存在互连(直接连接或通过电容连接),如图6.94所示。在这种情况下将产生更大的数/模混合干扰。