根据以上的原理分析,很容易得出以下两种处理措施:

   (1)重新进行PCB布线,将在PCB上的复位信号印制线左移,使其在GND平面覆盖的区域内, JS28F320C3BD70而且远离PCB边缘,同时为了进一步降低复位信号印制线与参考接地板时间的寄生电容,可以在复位信号印制线所在的层(本案例为4层板,复位信号线布置在表层)上空余的地方铺上GND铜箔(通过大量过孔与相邻GND平面相连),如6.79所示。

   (2)在受干扰的复位印制线上,靠近CPU复位引脚的附近并联一个电容,电容值可以选在100~1000pF之l司。

   【思考与启示】

   (1)杜绝将敏感信号线布置在PCB的边缘;    

   (2)仔细分析ESD电流路径对分析ESD测试问题很有帮助;

   (3)对布置在PCB边缘的印制线进行包地处理,可以降低该印制线对参考接地板或金属外壳之间的寄生电容。