当印制线布置在PCB边缘时,该印制线与参考接地板之间将形成相对较大的寄生电容, JS28F160C3TD-70因为布置在PCB内部的印制线与参考接地板之间形成的电场被其他印制线“挤压”,而布置在边缘的印制线与参考接地板之间形成的电场相对比较发散。图6.78为印制线与参考接地板之间电场分布示意图。

   图678 印制线与参考接地板之间电场分布示意图

   显然,对于本案例中的电路设计,由于PCB中的复位信号线布置在PCB的边缘并且已经落在GNp平面之外,因此复位信号线会受到较大的干扰,导致ESD测试时,系统出现复位现象。

   【处理措施】

   根据以上的原理分析,很容易得出以下两种处理措施:

   (1)重新进行PCB布线,将在PCB上的复位信号印制线左移,使其在GND平面覆盖的区域内,而且远离PCB边缘,同时为了进一步降低复位信号印制线与参考接地板时间的寄生电容,可以在复位信号印制线所在的层(本案例为4层板,复位信号线布置在表层)上空余的地方铺上GND铜箔(通过大量过孔与相邻GND平面相连),如图6.79所示。

   (2)在受干扰的复位印制线上,靠近CPU复位引脚的附近并联一个电容,电容值可以选在100~1000pF之间。