根据产品共模辐射原理,解决该产品辐射发射的问题,主要是降低共模辐射,HCF40106M013TR该产品中共模辐射又跟PCB1与PCB2之间的连接器阻抗和PCB1中GND平面与参考接地板之间的寄生电容CP有很大的关系。因此,解决思路也可以从这两点出发:

   (1)减小PCB1与PCB2之间GND互连阻抗,如增加CND针的数量(值得注意的是,阻抗并非随GND针增加而线性增加),或用一块长宽比较小的金属板与GND地针并联。

   (2)减小PCB1中GND平面与参考接地板之间的寄生电容CP,如增加地针,给产品增加金属外壳等。

   【思考与启示】

   ・不要过分强调差模辐射,而忽略了更为重要的共模辐射。

   ●200MHz以下的频率,1cm2以下的环路,对于数字信号,基本上不会产生差模辐射问题。如果此时出现产品辐射发射超标,可关注共模辐射问题。

   ・对于辐射抗扰度测试情况,通常更多的问题在于电缆在测试电场中所接收到的共模电流流入产品内部电路而影响电路正常工作,除非是电平更低(如小于1mⅤ)的模拟电路;

   ●1cm2以下的环路,在ESD抗扰度测试中不能被忽略。