由于产品需要在信号电缆屏蔽层接地时通过EFT/B测试,因此,在没有其他额外可以改变流迅PCB板电流的措施的条件下,只能分析PCB板的设计, K4W2G1646C-HC12以提高PCB板中电路的抗干扰电流能力。据分析,当干扰电流流过PCB板时,对PCB内部电路造成干扰的主要机理是PCB板中的地阻抗过高而导致的公共阻抗耦合。共模干扰电流经过信号输人接口电路时的干扰分析原理图如图3.21所示。因此,在无法改变PCB地阻抗的情况下,可对地阻抗较高区域的信号线进行滤波处理,以消除因地阻抗过高而导致出现公共阻抗从而引起干扰电平。具体措施是在图3.21中的光耦器件信号输入端口并联111f滤波电容。

   【思考与启示】

    (1)接地点的位置是决定共模干扰电流流向的重要因素。

   (2)如果接地点选择在产品对于被测试I/0端口的远端,那将不利于这个产品的EMC性台旨。

   (3)不需要进行EMC测试的I/O端口,只要其对参考接地板存在容性耦合或该端口接地,那么端口的信号也需要进行滤波处理。