因为以上问题是接地线的引线电感与寄生电容串联谐振引起的,所以消除谐振或将谐振点频率保持在测试频段范围之外,就可以有效解决此问题。HA17384HPS工作地与产品金属壳体之间的互连线改为一片长宽比小于3的金属片,就可以有效发挥接地的作用,降低产品的辐射发射。PCB的工作地与产品金属壳体之间的互连线改为金属片后的辐射发射测试频谱图如图2.14所示,测试通过。

    图214 PCB的工作地与产品金属壳体之间的互连线改为金属片后的辐射发射测试频谱图

    【思考与启示】

    (1)对产品的PCB进行接地设计时,一方面应强调PCB的接地点位置要靠近电缆出口处(即PCB连接器的附近),另一方面也要强调PCB工作地的接地方式。原理上,PCB与壳体之间需要在测试频段范围内形成等电位的互连。

   (2)PCB与产品金属壳体之间需要在测试频段范围内的不等电位的互连,会引起个别谐振频点的测试风险,用导线来实现PCB的工作地与产品金属壳体之间的互联可以认为PCB的接地没有完成。

   (3)所谓的等电位互连,就是实现在EMC的测试频段范围内PCB的工作地与产品金属壳体之间形成较低的阻抗(包括寄生电感感抗和电阻),以下两种方式可认为实现了等电位互连。

   ・PCB的工作地平面与产品金属壳体平面之间直接采用有意搭接(如将PCB的地平面与壳体的金属表面用螺钉锁紧后,实现两者之间非常紧密的电接触;再如PCB的工作地平面与壳体平面之间填充导电性材料)。

   ・PCB的工作地平面与产品金属壳体平面之间采用第二导体实现互连,同时要求第三互连导体长宽比小于3,第三互连导体与PCB工作地平面及金属壳体之间的搭接采用有意搭接的方式。