据市场调研公司Strategic Marketing Associates(SMA)最近公布的数据，第二季度芯片厂建设数量和金额将创下新的记录。

第二季度有15家新的半导体厂项目开工，计划产能接近每月500,000片200毫米晶圆。这高于历史上的任何季度，几乎相当于2003年开工的设施的总体产能。

“第二季度全球新开工设施金额为184亿美元。”SMA的总裁George Burns表示。“今年迄今为止，新建工厂的投资额已高于250亿美元，超过2003年全年新开工项目的总体金额。”

Burns表示，今年是否能够超过2000年创下的380亿美元的全年记录，目前还不得而知。

第二季度开工的180亿美元的工厂项目中，46%或者84亿美元是在日本。Elpida、富士通(Fujitsu)、松下、NEC和东芝等五家日本公司在兴建300毫米晶圆厂。

按新厂的投资额排名，韩国位居日本之后，三星电子的三个项目投资总额为34亿美元；第三位是美国，两个项目投资额为22.5亿美元，其中一个在爱尔兰，但都由英特尔(Intel)领导。

英飞凌(Infineon Technologies AG)动工兴建两个项目，价值11.5亿美元，一家在德国，另一家在美国。上海华虹NEC (HHNEC)和ZNG等两家中国大陆公司分别开始兴建一家200毫米晶圆厂，投资额分别为10亿和6亿美元。台湾地区的茂德开始兴建一家投资额为16亿美元的300毫米晶圆厂。