日本电子信息技术产业协会(JEITA)日前宣布了一项投资超过9亿美元的研发计划，将在2006年3月替换现有的Asuka计划。这项尚未命名的计划旨在加强日本产业界、学术界和政府之间在半导体、半导体设备和材料之间的合作。据悉，该计划将从2006年开始，历时5年。

    当前正在进行的日本国家半导体计划包括Mirai和Asuka，分别是进行45纳米节点及以下工艺过程和65纳米点工艺过程的基础研究。两项计划都在Tsukuba的超清洁度实验室进行。

    新计划与Mirai计划共同使用“Tsukuba研发中心”超清洁实验室，该计划将着重于诸如EUV光刻掩膜技术、金属门电路氧化物和低k材料等领先的半导体技术。

    Asuka计划由日本10家主要的半导体公司提供资金，这些公司都是日本电子工程和信息技术产业协会的半导体执行委员会成员。新计划将有较多公司参与，但是外国公司还是将面临限制。

    半导体执行委员会主席Kaoru Tosaka说，“虽然在日本国内完成开发通用半导体技术的所有工作是不可能的，但由于新计划将与国家的Mirai计划密切相关，我们需要遵循政府的保密规范。不过，我们希望从2005年春开始与国外公司进行合作。” （转自 中国半导体行业网）