摩托罗拉全球公司于近日在伦敦宣布，将在全球范围内对其半导体业务进行重组，半导体业务部门将被分拆出来成为独立的上市公司，以便使公司把注意力更多地集中在主业通信和整合电子系统上，从而保证公司的整体赢利状况。

摩托罗拉的这一举动恰恰验证了业界盛传已久的传闻，摩托罗拉欲从半导体业务撤离。由于此前，半导体业务已经成为拖累摩托罗拉赢利的主要业务之一，在过去四个季度中，半导体业务的营运亏损占摩托罗拉销售比例达4.5%，而在多年投入巨资后，摩托罗拉的半导体业务排名已经落在世界前十大芯片制造商之后。到2002年，摩托罗拉半导体部门的业务收入下降到仅占公司总收入的13%，甚至低于对讲机的销售额。与此相对的主要竞争对手诺基亚和三星通过采用其他厂商的芯片，其主业手机仍能保持较高的利润。看来在半导体芯片业务持续亏损的状况迟迟未能改善后，摩托罗拉也在考虑逐渐淡出这一领域。摩托罗拉现任总裁高尔文还表示，董事会决定对摩托罗拉进行“瘦身”，将半导体部门独立出来。成立后新的半导体公司，将有独立的市场、销售、品牌等，但摩托罗拉并未透露新公司成立的具体细节。

摩托罗拉中国公司同时透露，目前公司在天津设立的两家半导体工厂。由于总公司的分拆和重组方案仍在实施的初期阶段，中国公司的半导体部门运营仍将照旧。而在未来公司完成业务拆分后，中国公司将会保留的业务有：个人通信部门（手机）、全球电讯解决方案部门（无线网络）、专业无线通信部门（对讲）、集成电子系统部门、宽带通信部门等五项主要业务。

据息，目前摩托罗拉正在进行新公司材料准备的工作，之后，仍需经过提交申请并获批准之后，才能正式实现半导体业务的剥离