集成电路设计业 一马当先

    北京云集了全国1/4的IC设计单位，120多家企业的产品品种已达500多项，研发成功了“星光”、“龙芯”、“方舟”、“爱国者”等具有自主知识产权和涉及国家信息安全的高端芯片系列。总投资5亿元的北京集成电路设计园拥有国际一流的设计软件、各种先进的开发工具和测试设备，为集成电路设计构筑了良好的平台，吸引了大批企业入驻。为实现北京IC产业链的协调发展，推进IC产业进程，市政府将CPU、IC卡、数字高清电视、数码影像芯片、通信芯片、信息安全芯片六大领域列为发展重点。

★通信：TD-SCDMA标准的成功开发、高通公司的介入及信息产业部批准其150兆的使用频率，标志着大唐电信在3G通信领域处于世界级的水平。讯风光通讯、中科飞鸿、六合万通、嘉盛联侨等公司也具相当实力，其设计水平处全国领先地位。

★IC卡：在国家居民身份证IC卡项目四家指定芯片设计机构中，华大、大唐、清华同方三家企业在北京。

★数码相机：中星微电子的“星光中国芯工程”，经过五年努力，成功开发设计出拥有中国自主知识产权、具有国际领先水平的“星光中国芯”五代数字多媒体芯片，实现了七大核心技术突破，拥有该领域200多项国内外专利技术。

★HDTV：北京海尔集成电路设计有限公司研制开发的海尔数字电视解码芯片Hi2010已实现产业化，该产品在国际同类产品中是首先支持逐行播放、集成FLASH的信源解码产品，达到国际同类产品的先进水平。

★CPU：方舟科技、神州龙芯、北大众志等成功开发了32位、64位CPU系列，2002年9月龙芯一号芯片的隆重推出，引起媒体极大关注，它的问世改变了中国没有通用CPU的历史。

★信息安全：北京地区有国家密码委员会授权的密安芯片项目设计重点企业，他们具有信息安全装备核心芯片开发和设计能力，研发实力居国内领先水平。

    北京集成电路设计业的飞速发展促进了产业结构发生历史性演进，将带动集成电路制造业、封装测试业和专用设备、材料等相关产业的大发展，为北京地区集成电路产业的跨越式发展奠定坚实的基础。

    半导体材料业 捷足先登
北京是中国最大、水平最高的半导体硅材料科研开发、生产基地，拥有有研半导体材料股份有限公司、国泰半导体材料有限公司、北京中科镓英有限责任公司等半导体材料开发、生产的企业群体，产量占国内总产量的30%以上。目前有研半导体材料股份有限公司已建成并通过国家验收的我国第一条可满足0.25微米线宽集成电路需求，年产能力6000万平方英寸的8英寸硅单晶抛光片生产线，标志着北京为全国IC产业发展又做出了一项重要贡献，为更多8英寸芯片生产线转移到我国，提供了一个重要条件。北京中科镓英有限公司、北京圣科佳电子有限责任公司是我国研制砷化镓半导体材料的龙头企业，两家公司已分别试产的具有国际水平的6英寸砷化镓片生产线，将为我国半导体材料的生产和应用拓展出更广阔的领域。

    集成电路制造业 异军突起
    我国第一个当代制造技术最高水平(12英寸、0.13微米)的超大规模集成电路生产线中芯国际北京项目于2002年9月29日正式启动。该项目将在北京建设3条12英寸生产线，总投资12.5亿美元，目前正在进行主体厂房和水、电、气等所有辅助设施建设，其中两个大型厂房和特种气体厂房于2003年年底封顶。计划2004年初开始设备安装，2004年6月开始试生产。该项目建成后，中芯国际能够向国内全面提供从0.35微米、0.25微米到0.18微米的逻辑工艺、存储器工艺以及部分数模混合信号工艺。中芯国际已与半导体业界的主要厂商结成不同形式的联盟，包括日本东芝、富士通、比利时IMEC研发中心及德国慕尼黑的英飞凌等，研发0.13、0.11微米的技术并与世界一流的技术伙伴共同开发更先进的技术，可保证中芯国际技术及生产的持续开拓。

    该项目的成功实施将产生巨大的群聚效应，可以推进国内微电子技术的升级发展，提高电子产品附加价值和有自主知识产权的创新产品开发、生产，并促进我国集成电路产业走向国际。

    集成电路测试业 蓄势待发
    北京是全国集成电路测试技术力量最集中的地方，我国集成电路测试系统制造公司全部集中在北京，主要有北京泰思特测控技术公司、北京华峰测控技术有限公司等。40MHZ速率以下的产品已基本占据国内低端测试系统的市场，已进入华晶、华越及其它一些著名IC厂的生产线，也装备了专业的IC测试公司。目前，在国家和北京市的支持下已在40MHZ大型测试系统技术储备的基础上研制100MHZ数字速率的数模混合信号测试系统，以满足今后主流SoC产品的测试需求。

    在神龙腾飞的设计业、晶圆制造业和封装业迅速发展态势的驱动下，集成电路测试服务业这几年也在快