由中国高科集团股份有限公司间接参股的深圳锗硅芯片生产线项目日前开工，这是国内首条采用锗硅技术规模化生产集成电路(IC)的生产线。

    由深圳高科集成电路有限公司投资的该条生产线，预计于2004年5月底初步投产，可达到5,000片/月的量产。计划未来产能可达三万片/月。

    锗硅芯片工艺(制程)被广泛应用于具有高频高速需求的无线通讯、卫星及光通讯等领域，是集速度、功耗、性能、集成度和成本为一体的最佳组合。

    据公司此前公告，其控股子公司深圳市高科实业有限公司投资450万美元，参股深圳高科集成电路公司，占30%股权。后者主要从事六英寸、0.35微米的锗硅芯片生产线。