单面印制电路板的制造工艺流程 OP113FS

   打印就是利用可走厚纸的激光打印机,将设计好的印制电路板的镜像图打印到热转印纸亚光面(即光滑面)上。转印的作用是将热转印纸上的图形转移到覆铜板上。转印具体操作方法如下:将打印好的热转印纸覆盖在覆铜板上,送入热转印机来回压几次,使熔化的墨粉完全吸附在覆铜板上,待覆铜板冷却后,揭去热转印纸即可。

   单面板工艺简单,制板后一般没有质量问题,但以防万一,焊接前还需要检查:印制导线与焊盘是否清晰、无毛刺,是否有桥接或断路的地方;焊盘孔尺寸是否合适,有无漏打或打偏的情况;板面及板上各加工的尺寸特别是印制板插头部分的尺寸是否准确;板面是否平直无翘曲等。

   双面印制电路板的制造工艺流程

   双面板与单面板的区别,主要是通过增加孔金属化工艺实现了两面印制电路的电气连接。此外,制作照相底图和图形电镀蚀刻也是双面板制造的关键步骤c相应于不同的孔金属化的工艺方法,对应的双面板的制作工艺也有多种方法ε目前常用的方法是采用先蚀刻后电镀的图形电镀蚀刻法和SM0BC(Solder Mask Oler Bare Circ“t,裸铜覆阻焊膜)法,这里只介绍图形电镀法。