修板。再次对比蚀刻好的电路板与原理图,用刻蚀刀修整印制导线的边缘和焊盘,使导线边缘整齐、 OP113ES平滑、无毛刺,焊盘光滑圆润,并用细砂纸清除板上的毛刺,用碎布擦净污物,用水冲洗后晾干。

   涂助焊剂。为了便于焊接,保证电路的电气性能,最后需要涂上助焊剂,助焊剂起到保护焊盘不氧化和助焊的作用。即先用碎布沾去污粉后反复在板面上擦拭,去掉铜箔氧化膜,露出铜的光亮本色。在板子晾干后,立刻涂上松香和酒精比例为⒈2的松香水。待助焊剂干燥后,就可得到所需要的电路板。

   贴图蚀刻法

   贴图蚀刻法和描图法基本相同,只是它的导电图形是用不干胶带直接在铜箔上贴出来的,其余步骤和描图法相同。贴图蚀刻法比描图法更加方便,而且用不干胶贴出来的图质量更高。

   贴图蚀刻法有预制胶带图形贴制法和贴图刀刻法两种方式。预制胶带图形贴制法是将胶带预先裁剪成印制导线的宽度,然后按照设计板图贴到铜箔基板上。在市面上,有不同宽度的贴图胶带售卖,因此贴图十分方便。此外,一些常用的￡、印制板插头的印制图

形也是可以买到的。但需注意的是,粘贴的时候一定要牢固,以防腐蚀溶液渗入导致图形蚀刻错误。

   若印制电路板图图形比较简单,则可采用贴图刀刻法,这种方法是先将覆铜板覆铜面贴满电气胶带,接着通过复写纸把草图印到电气胶带一面,然后用刻刀去除拓图后留在铜箔面的图形以外的电气胶带,把电气绝缘部分除去。这种方法适用于保留铜箔面积较大的图形。