印制电路板的制造就是将设计好的印制电路板的板图转印到覆铜箔层压板上。其制OP07CPZ作方法有两种,即减成法和加成法。

   减成法又称为铜箔蚀刻法,即先将基板上敷满铜箔,用防护性抗蚀材料在覆铜箔层压板上形成PCB板图形,然后用化学或机械的方法蚀刻掉不需要的部分。蚀刻结束后,再将抗蚀层除去,这样最终留下的就是由铜箔构成的印制电路。加成法又称为添加法,就是在没有覆铜箔的绝缘基板上,用化学沉铜等方法,使用抗蚀剂转印出反性的PCB板图,然后将板图表面清洁处理后电镀一层金属层,此时金属层

图形即为PCB板图。接着,将抗蚀剂去除即可。

   目前普遍使用的印制电路板的制作方法是减成法。按照图形转移方法的不同,减成法又分为丝网漏印法、照相感光法、胶印法和图形电镀蚀刻法等c

   印制电路板的手工制作

   手工自制印制电路板的方法主要有描图法、贴图蚀刻法、铜箔粘贴法和雕刻法等。

   1)描图法

   手工制作印制电路板最常用的方法是描图法c描图法的制作过程。

   (1)下料。按实际设计尺寸剪裁覆铜板,裁板过程中要注意板面划伤、裁剪尺寸、裁剪是否有毛边等问题。裁剪后用细砂纸或专用清洗液去除其油污锈渍和覆铜板上的氧化层,将板四周打磨平整、光滑,除去毛刺,并用清水洗净晾干或用干净抹布擦干。

   (2)拓图。拓图就是复印印制电路,即用复写纸在覆铜板上拓印出已设计好的印制板图。拓图时用单线表示印制导线,以小团点表示焊盘。特别需要注意的是,若需拓制双面板,板与板图需有3个定位'点,并且这3个定位点不能在一条直线上。