印制电路板在焊接之前,首先仔P1014AP06细检查印制电路板的印制图形、板子的尺寸是否符合设计图纸的要求,并检查板子有无断线、短路、缺孔、是否涂有助焊剂或阻焊剂等;否则会给整机调试带来许多意想不到的麻烦。

   焊接前,首先对需要焊接到印制电路板上的元器件进行可焊性处理,做好元器件的整形和镀锡的准各工作。然后清洁印制电路板的表面,去除氧化层,检查焊盘和印制导线是否有缺陷和短路点等不足。同时还要检查电烙铁能否吃锡,如果吃锡不良,应进行去除氧

化层和预挂锡工作。最后,要熟悉相关印制电路板的装配图,并按图纸检查所有元器件的型号、规格、封装及数量是否符合图纸的要求,元器件的引线有无氧化或生锈的情况。

   清点元器件的时候,可先准备一张白纸,然后将识别好的元器件插在纸上,并将元器件的名称和型号写在元器件旁边。如果印制电路板上已经印了各个元器件的编码(如R1、C2等),则可使用元器件编码来标识元器件。