在再流焊的工艺流程中,首先要将由铅锡焊料、黏合剂、抗氧化剂组成的糊状焊锡膏涂到印制电路板上(可以使用手工、半自动或自动丝网印刷机将焊膏印到印制电路板上)。SB540然后把元器件贴装到印制电路板的焊盘上,同样也可以使用手工或自动机械装置。将焊锡膏加热到再次流动,可以在加热炉中进行,少量的电路板也可以用热风机吹热风加热。加热的温度必须根据焊锡膏的熔化温度准确控制。加热炉内一般可以分成3个最基本的区域:预热区、再流焊区、冷却区;也可以在温度系统的控制下,按照3个温度梯度的规律调节控制温度的变化。电路板随传送系统进入加热炉,顺序经过这3个温区;再流焊区的最高温度应使焊锡膏熔化、浸润,黏合剂和抗氧化剂汽化成烟排出。加热炉使用红外线的,也叫作红外线再流焊炉,其加热的均匀性和温度容易控制,因而使用较多。

   再流焊接完毕经测试合格以后,还要对电路板进行整形、清洗、烘干并涂覆防潮剂。再流焊操作方法简单、焊接效率高、质量好、一致性好,而且仅在元器件的引片下有很薄的一层焊料,是一种适合自动化生产的微电子产品装配技术。