焊接印制板,除遵循锡焊要领外,需注意以下几点。

   (1)电烙铁:一般应选内热式20~35W或调温式,烙铁头形状应根据印制板上的焊盘大小确定。M57729L目前印制板上的元器件发展趋势是小型密集化,因此宜选用小型圆锥式烙铁头。

   (2)加热方法:加热应尽量使烙铁头同时接触印制板上的铜箔和元器件引线。对于较大的焊盘,在焊接时可移动电烙铁,即电烙铁绕焊盘转动,以免长时间停留于一点,导致局部过热。

   (3)焊接金属化孔的焊盘时,不仅要让焊料润湿焊盘,而且孔内也要润湿填充。因此,金属化孔的加热时间应长于单面板。

   (4)焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊的料润湿性能,要靠元器件的表面处理和预焊。

   (5)耐热性差的元器件应使用工具辅助散热。