1)严格控制加热的温度和时间M28W160ECB70ZB6

   因拆焊的加热时间较长,所以要严格控制温度和加热时间,以免将元器件烫坏或使焊盘翘起、断裂。宜采用间隔加热法来进行拆焊。

   2)拆焊时不要用力过猛

   在高温状态下,元器件封装的强度会下降,尤其是塑封器件,过力的拉、摇、扭都会损坏元器件和焊盘。

   3)吸去拆焊点上的焊料

   拆焊前,用吸锡工具吸去焊料,有时可以直接将元器件拔下。即使还有少量锡连接,也可以减少拆焊的时间,减少元器件和印制板损坏的可能性。在没有吸锡工具的情况下,则可以将印制电路板或能移动的部件倒过来,用电烙铁加热拆焊点,利用重力原理,让焊锡自动流向电烙铁,也能达到部分去锡的目的。